真空脫泡攪拌機

真空脫泡攪拌機

真空脫泡攪拌機結合了真空減壓功能和用戶定義的自轉和公轉運動。有效的攪拌材料及消除微奈米級的氣泡，從而實現高效混合。通過在真空減壓下的自轉和公轉運動，混合變得簡單，特別是對於高粘度材料。與常壓混合器相比，更加有效，處理時間可以進一步減少。

這款脫泡攪拌機服務各大產業，如被動元件(銀漿，導電漿),LED(A/B膠+熒光粉), PCB印刷電路(綠漆，錫膏),TP觸控面板(銀漿，導電漿)，LCD面板(UV膠，液晶)，太陽能面板(銀漿，銀鋁膠)，電子零件(熱固型封裝膠)，車用產業(感測產品材料)，半導體封測(晶片固定銀膠)，生技醫療(生物試劑，人造關節材料)，航天(碳纖維複合材料)，再生能源(鋰電池正負極材料),原物料產業(石墨烯,奈米碳管材料)，印刷(各類油墨)。

行星式攪拌原理

• 公轉: 攪拌杯圍繞軸(X)的中心線作圓週運動
• 自轉: 攪拌杯圍繞軸自身軸心作圓週運動
• 攪拌: 高轉速公自轉產生的高速離心力及扭力，可使杯子內材料產生漩渦狀方式上下擾動均勻混合分散
• 脫泡：離心力可將大氣泡排出加上”高真空幫泵“輔助，能有效去除微奈米級的氣泡

攪拌機特點

• 雙馬達及高扭力設計，就算是比較重的原料，也可以有效無沉降的條件下進行均勻分散
• 攪拌脫泡同時進行，搭配高效真空幫助，取代傳統長時間脫泡方式，有效去除奈米微小氣泡
• 雙杯同時進行攪拌，無葉片接觸設計更不污染原料，大幅提升產品良率
• 採用人機操作模式，可依不同粘度之原料設計，可記憶到20組之多，產線人員操作極其簡單
• 故障警示燈，安全門及振動安全保護裝置設計，以確保操作人員及機器本體安全